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EMISIONES CONTAMINANTESManejo de impurezas de cobre en el proceso de soldadura de onda.Las impurezas como el cobre son introducidas en el proceso de soldadura de onda como resultado de la toma de contacto de las placas de circuitos impresos y sus componentes con la soldadura durante el baño. Ya que los rastros en el pcb son primordialmente cobre (como son una mayoría de las partes componentes), esto indica que el contaminante más significativo es el cobre. Las impurezas contenidas en la soldadura alcanzan un equilibrio determinado por lo siguiente: Wa = Wrj + Wrd donde
De esto se puede deducir que si menos escoria es eliminada por peso, entonces habrá un correspondiente aumento (no necesariamente lineal) en la acumulación de peso de impureza conservada en el baño de soldadura. De esto podemos esperar que cualquier reducción en la cantidad de soldadura perdida en el proceso de eliminación de escoria cause un aumento en el nivel de impureza contenido en el baño. Consideremos entonces la comparación siguiente: Soldadura atmosférica standard
EVS/Soldadura atmosférica
Soldadura de Nitrógeno cerrada
Basándonos en los argumentos mencionados, puede ser visto que la impureza (cobre) acumulada en el baño sería más rápida y alcanzaría el nivel más alto de equilibrio con la soldadura de Nitrógeno de lazo cerrado, y sus niveles más bajos serían alcanzados y sostenidos tanto por el proceso EVS como por el no EVS. Las indicaciones muestran que el incremento en los niveles de cobre del 100% y el 60% están siendo vistos para el EVS y la soldadura de nitrógeno respectivamente. Si el nivel de acumulación de impureza de cobre fuese inaceptable en ambas opciones de soldadura atmosférica, entonces hay métodos fáciles (sin base química) disponibles para reducir la concentración de cobre en el baño de soldadura, acerca de los cuales estaríamos encantados de discutir con usted.
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